喷射点胶阀dh-1900特点和优势
■适合喷射多种流体, 包括底部填充胶、硅胶、包封胶、表面涂覆材料、uv固化胶和导电环氧胶
■快速-无需z轴移动
■精确-喷射的可重复性很高
■易于使用和维护
■胶点直径可小至200微米(0.008)英寸
■可 为低速和高速喷射选配交替预加热装置
喷射点胶阀dh-1900规格
标准应用
倒装芯片、芯片级封装(csp) &bga底部填充
非流动性底部填充
大功率led硅胶荧光粉
晶元粘贴材料
导电胶和导电环氧胶
导热胶
堆叠晶元粘接
uv固化胶还
表面涂覆
用于平板显示器组装的胶体
粘度为1~250000mpa(cps)的流体
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喷射头
重量: 400克(不含胶管)
胶管: 5,10或33 cc or 6 oz胶筒
平台兼容性:适用于各种点胶平台(在线或离线)
点胶阀压力
阀门
空气电磁阀压力:最低6.0bar(85psi)
流体压力: 0.3-2bar(5-30psi)
喷嘴
孔径:
0.050~1.00毫米
(0.002 to 0.039英寸)
胶点最小尺寸: 1纳升= 1微克水
维护
离线清洁:约需10分钟.
清洁剂:
与点胶流体相容的溶剂
(由材料供应商制定)
耗品
包括:密封件、喷嘴、底座、
撞针和进料管
点胶速度
飞行中喷射点胶”技术:在点胶操作中,喷射阀可将胶点、胶线和图案精确地连续喷射在原件或基板上。流速高达400克/秒,喷射速率高达200点/秒,且无z轴移动,闭环流体加热,确保流体在整个通路内保持粘度恒定,比较高流速下也是如此。
点胶质量
实际点胶精度高;浸润面积更小可获得均匀的圆形胶点;改进了胶线质量,无“狗骨”形缺陷,改进了胶合线。